Optimierte Leistung und Dichte. Ideale Dual-Socket-Plattform für dichte Scale-Out-Rechenzentren, die von den neuesten 3. Generation Intel® Xeon® skalierbaren Prozessoren mit bis zu 40 Kernen pro CPU angetrieben wird. Versorgen Sie Ihre Anwendungen. Kombinieren Sie Leistung und Vielseitigkeit, um sich an eine Vielzahl von Anwendungen anzupassen und zukünftige Anforderungen mit 32 DIMM-Modulen (von denen 16 PMem sein können) und bis zu 10 TB Speicher zu erfüllen. Intel® Optane™ persistenter Speicher bietet schnellen, hochkapazitiven und kosteneffizienten Speicher für speicherintensive Workloads. Einfache Erweiterbarkeit. Profitieren Sie von der Flexibilität von 2,5”, 3,5” sowie EDSFF-Speicherlaufwerken für die höchsten Speicherkapazitäten mit bis zu 32 Laufwerken pro Höheneinheit (U) und zusätzlicher Erweiterbarkeit mit bis zu 4 PCIe Gen4-Steckplätzen und flexiblen DynamicLoM-Adaptern über OCP V3. Umfassender Schutz. Profitieren Sie von fortschrittlichen Sicherheitstechnologien wie der Resilienz der Plattform-Firmware (PFR), um die sensibelsten Teile einer Arbeitslast zu schützen, Verschlüsselungsunterstützung zur Verbesserung des Daten- und VM-Schutzes sowie physischen Schutz, um unbefugten Zugriff zu vermeiden.