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Electronic Thin-Film Reliability
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Electronic Thin-Film Reliability

Electronic Thin-Film Reliability

Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films.

King-Ning Tu (Author)

9780521516136, Cambridge University Press

Hardback, published 25 November 2010

412 pages

25.4 x 18 x 2.3 cm, 0.97 kg

Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electr]

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Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films.

King-Ning Tu (Author)

9780521516136, Cambridge University Press

Hardback, published 25 November 2010

412 pages

25.4 x 18 x 2.3 cm, 0.97 kg

Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electr]

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Produktbeschreibung

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9780521516136, Cambridge University Press

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Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electr]

Produktspezifikationen

General

Format

Hardcover

Language

English

Type

Textbook

Brand

Cambridge University Press

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